LDS（激光直接成型技术）

通过激光束在特殊塑料表面精准扫描出特定线路区域，再通过化学镀工艺将线路表面金属化，形成导电结构。其特点是突破二维平面限制，可实现三维立体线路布局，显著提升电路设计的自由度。

应用领域：

不仅适用于快速迭代的智能手机、平板电脑及穿戴设备等领域，也广泛应用于汽车通信、POS机与智能家电等行业。目前该技术已在业界获得广泛采用，是一项相当成熟的制程工艺。