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<p><span style="color: rgb(85, 85, 85); font-family: 微软雅黑; font-size: 14px; text-wrap: wrap; background-color: rgb(248, 248, 248);">先进的八英寸晶圆级封装量产技术线，制程能力强，配备了进口的半导体制造设备和半导体封装设备。半导体制造设备有光刻设备、真空薄膜沉积设备，封装设备中有对位和键合设备、减薄设备、机械切割设备、激光检漏设备等，提供代工服务及样品可靠性测试。</span></p>

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